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J-GLOBAL ID：200902206312725591   整理番号：09A1168919

マイクロ接続技術の進化 Precoat by Powder Sheet(PPS)法による微小はんだプリコート形成技術

著者 (3件)： 倉本武夫 (千住金属工業 R&Dセ) ,  鶴田加一 (千住金属工業 R&Dセ) ,  斉藤健夫 (千住金属工業 R&Dセ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 12  号： 7  ページ： 596-600  発行年： 2009年11月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： LSIをマザーボードに実装するために,一般的にパッケージまたはモジュールの形態を用いている。しかしながら,狭ピッチ・多ピンになると,ワイヤボンディング技術の適応が難しくなる。そこで,100ミクロン以下の狭ピッチへの新しいはんだプリコード技術としてProcoat by Powder sheet(PPS)法を開発した。本稿では,PPSシートの構造および構成(PPSシートの構造,粘着層),PPS法によるはんだバンプ形成工程,PPS工法の応用例(Cu電極への応用例,ウェハ電極への応用),PPS法のメカニズム,について述べた。

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,  実装 ,  *電子技術 ,  はんだ付 ,  はんだ ,  ウエハ【IC】 ,  電極 ,  微細構造 ,  *実装技術
準シソーラス用語： はんだ接合 ,  はんだバンプ

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (7件)： マイクロ ,  進化 ,  PPS ,  法 ,  微小 ,  はんだ ,  プリコート