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J-GLOBAL ID：200902206576736362   整理番号：08A1109679

細孔のないセラミックスに向けて

Toward Pore-Free Ceramics

著者 (2件)： MESSING Gary L. (Pennsylvania State Univ., PA, USA) ,  STEVENSON Adam J. (Pennsylvania State Univ., PA, USA)
資料名： Science  (Science)
巻： 322  号： 5900  ページ： 383-384  発行年： 2008年10月17日 
JST資料番号： E0078A  ISSN： 0036-8075  CODEN： SCIEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 通常のセラミックスには100から1000nmの細孔が2~5%含まれている。もし,この細孔が除去され結晶粒もnmサイズになると,セラミックスはこれまで知られていない特性を発揮すると考えられている。一般に,セラミックス中の細孔の除去は,表面エネルギーを小さくするための物質移動によって行なわれるが,結晶粒の成長の際,粒界の移動度が物質移動よりも大きい場合細孔は粒内に捕捉される。このような現象を避けて,完全に緻密で結晶粒度も微細なままにするためには,初期細孔サイズが粉体サイズよりも小さいことが必要である。10~30nmのBaTiO₃粒子を有機溶媒に分散させた後,多段熱処理で結晶粒度100nm以下(実験室的には50nm以下も可能)の完全に緻密な焼結体を得ている。この技術はAl₂O₃にも適用でき,結晶粒度100nm以下で相対密度99.9999%以上のものを得ており,散乱のない透光性材料にした例を紹介した。焼結技術も重要な役割を果たすが,スパーク放電焼結(SPS)が有効な手段となり得ることを示した。

シソーラス用語： *セラミック ,  ナノ結晶 ,  *緻密化 ,  焼結 ,  *細孔

分類 (1件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (2件)： 細孔 ,  セラミックス