文献

J-GLOBAL ID：200902207484663047   整理番号：09A0356526

リードフレームと表面処理 高速銀めっきおよび置換防止剤

著者 (2件)： 塩川和彦 (エヌ・イーケムキャット) ,  伊藤善昭 (三友セミコンエンジニアリング)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 60  号： 4  ページ： 238-242  発行年： 2009年04月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： リードフレームの集積回路を載せるパッド部分とワイヤボンデイングでのリード部分に行われる高速部分Agめっき技術およびAgめっき液の滲みにより起こるAgの置換析出を防ぐ置換防止剤について説明した。めっき方式,装置,マスク,チオウレア系の置換防止剤,めっき液の管理,めっき欠陥の例およびその対策などについて述べた。

シソーラス用語： *銀めっき ,  高速めっき ,  めっき設備 ,  マスク ,  置換反応 ,  めっき液 ,  表面欠陥 ,  *リードフレーム ,  *防止 ,  付着物 ,  ウレア化合物 ,  有機硫黄化合物

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

物質索引 (1件)： チオウレア

引用文献 (3件)：

• 1) M.Kawasaki ; Kinzoku Hyomen Gijutsu, 20, 31 (1969).
• 2) M.Kawasaki ; Kinzoku Hyomen Gijutsu, 26, 208 (1975).
• 3) H.Y.Cheh ; J. Electrochem. Soc., 118, 551 (1971).

タイトルに関連する用語 (4件)： リード ,  表面処理 ,  銀めっき ,  置換