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J-GLOBAL ID:200902208356603844   整理番号:08A0586043

Cu-Ni-Sn-P合金の応力緩和特性の解明

Investigation on Stress Relaxation Behavior in Cu-Ni-Sn-P Alloys
著者 (4件):
資料名:
巻: 72  号:ページ: 427-432 (J-STAGE)  発行年: 2008年 
JST資料番号: G0023A  ISSN: 0021-4876  CODEN: NIKGAV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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近年,自動車用ワイヤーハーネス接続部コネクタはエンジンルーム内でも使用され,熱影響に耐える応力緩和特性が特に要求されてきている。Cu-Ni-Sn合金系の応力緩和特性は,これまで系統的には調べられておらず,Sn,Ni,Pの添加が応力緩和特性へ与える影響は十分に理解されていない。本研究では,純Cu,Cu-1.5Ni,Cu-0.75Ni-0.75Sn,Cu-1.5Sn合金,及びこれらの合金に0.14Pを添加した合金を用いてNi,Sn,Pの応力緩和への影響を調べた。また,0.1Mgまたは0.1Feを添加したCu-0.75Ni-0.75Sn合金とCu-0.75Ni-0.75Sn-0.14P合金の応力緩和特性を調べた。NiとPを含む合金への0.1Mgの添加はCu母相中のNiとPの固溶量を減少させ,応力緩和率を増加させること等が分かった。
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分類 (2件):
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機械的性質  ,  電装品 
引用文献 (19件):
  • 1) M. Nishihata and A. Sugawara: Bull. Insti. Metals 32(1993) 334-336.
  • 2) A. Sugawara and Y. Hana: Materia Japan 37(1998) 271-273.
  • 3) T. Ogura: J. JCBRA. 38(1999) 274-280.
  • 4) T. Usami, T. Hirai, M. Kurihara, Y. Ohyama and T. Eguchi: J. JCBRA. 40(2001) 294-300.
  • 5) M. Mizuno, Y. Itumi, T. Ogura and T. Hamamoto: J. JCBRA. 38(1999) 291-297.
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