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J-GLOBAL ID：200902208608261496   整理番号：05A1019123

ポア自生パッドの開発とそれの研磨加工への応用-超微細ダイヤモンドによるぜい性材料の研磨-

Development of polishing pad with self generating porosity-Nano-polishing of brittle material using ultra-dispersed diamonds-

著者 (4件)： 黒部利次 ,  山田良穂 (金沢大 工) ,  森田知之 (金沢大 工) ,  山中喜彦 (金沢大 工)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 70  号： 10  ページ： 1281-1285  発行年： 2004年10月05日 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 脆性材料の研磨においては,高分子製パッドに軟質砥粒を組み合わ...

シソーラス用語： *研磨 ,...
準シソーラス用語： *ラップ仕上 ,...

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分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (3件)：

• 今中治. セラミック加工ハンドブック. 1987, 138
• DANILENKO, V. V. Synthesizing and sintering of diamond by explosion. 2003, 87
• 黒部利次. ポリシャの粘弾性挙動. 材料. 1989, 38, 434, 1346

タイトルに関連する用語 (10件)： ポア ,  自生 ,  パッド ,  開発 ,  研磨加工 ,  応用 ,  超微細 ,  ダイヤモンド ,  ぜい性材料 ,  研磨