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J-GLOBAL ID：200902209560225766   整理番号：09A0523121

洗練された3D技術を用いるメモリパッケージ戦略

The Memory Packaging Strategy with Sophisticated 3D Technology

著者 (1件)： WATANABE Takayuki (Akita Elpida Memory, Inc., Akita, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging  (International Conference on Electronics Packaging)
巻： 2009  ページ： 7-12  発行年： 2009年 
JST資料番号： L6010A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： 三次元 ,  *集積回路メモリ ,  *ICパッケージ ,  戦略 ,  積層構造 ,  スルーホール
準シソーラス用語： TSV ,  技術戦略

分類 (2件)： 記憶装置  (JC04060F) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 3D ,  パッケージ ,  戦略