600MIPS 120mW 70μA漏れ電流3重CPUモバイル応用プロセッサチップ

TORII S.; SUZUKI S.; TOMONAGA H.; TOKUE T.; SAKAI J.; SUZUKI N.; MURAKAMI K.; HIRAGA T.; SHIGEMOTO K.; TATEBE Y.; OHBUCHI E.; KAYAMA N.; EDAHIRO M.; KUSANO T.; NISHI N.

文献

J-GLOBAL ID：200902209737553025 整理番号：05A0801465

600MIPS 120mW 70μA漏れ電流3重CPUモバイル応用プロセッサチップ

A 600MIPS 120mW 70μA Leakage Triple-CPU Mobile Application Processor Chip

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Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference (Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference)

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巻： 48 ページ： 136-137,589 発行年： 2005年02月
JST資料番号： D0753A ISSN： 0193-6530 資料種別：会議録 (C)
記事区分：短報発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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