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J-GLOBAL ID：200902209918640647   整理番号：04A0708758

システムオンパッケージ用電力分配網: 現状と課題

Power Distribution Networks for System-on-Package: Status and Challenges

著者 (4件)： SWAMINATHAN M (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  KIM J (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Taejon, KOR) ,  NOVAK I (Sun Microsystems, MA, USA) ,  LIBOUS J P (IBM Technol. Group, NY, USA)
資料名： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 27  号： 2  ページ： 286-300  発行年： 2004年05月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロプロセッサの消費電力が驚異的に増大しつつある結果,電...

シソーラス用語： *高密度実装 ,...
準シソーラス用語： BGA

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： システムオンパッケージ ,  電力分配 ,  現状