抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
代表的な機構部品といえば,スイッチとコネクタが挙げられる。厚膜印刷プロセスで生産されている主要な機構部品としてまず挙げられるのが,メンブレンスイッチである。メンブレンスイッチの2つの基本構成を示し,そのメカニズムについて説明した。メンブレンスイッチでは銀ペーストを使って電極や配線が形成される。銀回路のマイグレーションを抑える必要があり,その対策法を述べた。メンブレンスイッチは,その利便性,信頼性,価格などから,適用範囲が広がっている。次に印刷コネクタの原理を説明した。ACP(異方性導電ペースト)をスクリーン印刷でフレキシブル基板の端子部に印刷する。ACPのマトリクスはホットメルトの熱可塑性樹脂で構成され,再度熱をかければ軟化溶融する。そこでフレキシブル基板を硬質プリント基板に重ね合わせ,一旦熱と圧力をかけた後で,冷却すると接続の完了である。厚膜印刷で形成したRFID用アンテナを示した。