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J-GLOBAL ID：200902213735429243   整理番号：08A0465778

引き延ばし可能で折りたたみ可能なシリコン集積回路

Stretchable and Foldable Silicon Integrated Circuits

著者 (10件)： KIM Dae-Hyeong (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  AHN Jong-Hyun (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  CHOI Won Mook (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  KIM Hoon-Sik (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  KIM Tae-Ho (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  SONG Jizhou (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  HUANG Yonggang Y. (Northwestern Univ., IL, USA) ,  LIU Zhuangjian (Capricorn, Singapore) ,  LU Chun (Capricorn, Singapore) ,  ROGERS John A. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA)
資料名： Science  (Science)
巻： 320  号： 5875  ページ： 507-511  発行年： 2008年04月25日 
JST資料番号： E0078A  ISSN： 0036-8075  CODEN： SCIEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 引き延ばし可能で折りたたみ可能なシリコン集積回路(IC)として,単結晶シリコンのナノリボンアレイ,超薄型プラスチック基板,エラストマー基板を含む無機電子材料を用いた高性能ICに対するアプローチを提案した。これは可逆引き延ばし可能で折りたたみ可能なSi-CMOS ICであり,ゆらぎ構造レイアウトを持ち,多層中立機械平面設計におけるシリコンナノリボンアレイを用いている。またビルディングブロックとしてインバータを用いた,より複雑な引き延ばし可能回路が製造可能であることも述べた。これにより,生物系,医療補綴,モニタリング装置,複雑な機械部品などとエレクトロニクスの直接集積が可能になることも述べた。

シソーラス用語： *集積回路 ,  ケイ素 ,  単結晶 ,  ナノ構造 ,  ゴム ,  プリント基板 ,  電気材料 ,  *レイアウト ,  インバータ ,  CMOS構造 ,  エラストマ ,  ナノリボン ,  単結晶シリコン ,  MOS構造
準シソーラス用語： *IC【集積回路】 ,  インバータ【電力】 ,  エラストマ基板 ,  電子材料 ,  無機電子材料

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 折りたたみ ,  シリコン ,  集積回路