高出力電子デバイスに関する統合熱管理手法

文献

J-GLOBAL ID：200902213876790276 整理番号：04A0377700

Integrated thermal management techniques for high power electronic devices

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巻： 24 号： 8/9 ページ： 1143-1156 発行年： 2004年06月
JST資料番号： E0667B ISSN： 1359-4311 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

電子産業ではシリコン構成部品の小型化と高性能化により高記録密...

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固体デバイス製造技術一般 , 熱交換器,冷却器

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