セラミック薄膜の残留応力のX線回折および押込手法を用いた評価

文献

J-GLOBAL ID：200902219454100771 整理番号：03A0257993

Residual stress estimation of ceramic thin films by X-ray diffraction and indentation techniques.

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巻： 48 号： 9 ページ： 1331-1336 発行年： 2003年05月
JST資料番号： B0915A ISSN： 1359-6462 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

高速度鋼あるいは工具鋼基板上にアークPVD法により作製したC...

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材料試験 , セラミック材料

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