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J-GLOBAL ID：200902224253370650   整理番号：09A1104793

工業用高電力電子装置用の液冷冷板-熱設計と製造上の考慮

Liquid Cooled Cold Plates for Industrial High-Power Electronic Devices-Thermal Design and Manufacturing Considerations

著者 (2件)： KANDLIKAR Satish G. (Rochester Inst. Technol., New York, USA) ,  HAYNER Clifford N.,II (Thermal Solutions Consultant, New York, USA)
資料名： Heat Transfer Engineering  (Heat Transfer Engineering)
巻： 30  号： 12  ページ： 918-930  発行年： 2009年10月 
JST資料番号： C0903A  ISSN： 0145-7632  CODEN： HTEND2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 液冷での難問題,熱管理解決策,製造局面を含む冷板の分類スキームを提案した。高電力電子装置冷却技術の背景,及び電子装置の熱特性について述べた。一般的設計問題,液タイプ-冷却剤問題,および冷板の分類を説明した。設計手法の展望として,IGBTの設計問題,先進的冷却システム設計方略,製造問題,及び製造原価問題を説明した。事例研究として,電力装置,コンベヤシステム,及びRF発生器を説明した。流れ分布不良について述べた。プロセスの中で最適設計に到達するための設計選択のディシジョンツリーを概説した。

シソーラス用語： *電子装置 ,  *液冷却 ,  熱設計 ,  生産技術 ,  製造原価 ,  流れ分布 ,  最適設計 ,  ディシジョンツリー ,  *板 ,  冷却剤 ,  IGBT ,  *冷却板
準シソーラス用語： 分類法 ,  *冷板

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 工業 ,  高電力 ,  電子装置 ,  液冷 ,  冷板 ,  熱設計