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J-GLOBAL ID：200902226608267611   整理番号：04A0281825

Si上のミリ波フォトニックシステムのためのマイクロファブリケーション技術

Microfabrication Technology for Millimeter-Wave Photonic Systems on Si

著者 (9件)： ISHII H (NTT Microsystem Integration Labs., Kanagawa, JPN) ,  MINOTANI T (NTT Microsystem Integration Labs., Kanagawa, JPN) ,  ROYTER Y (NTT Microsystem Integration Labs., Kanagawa, JPN) ,  YAGI S (NTT Microsystem Integration Labs., Kanagawa, JPN) ,  KUDOU K (NTT Advanced Technol. Corp., Kanagawa, JPN) ,  YANO M (NTT Advanced Technol. Corp., Kanagawa, JPN) ,  NAGATSUMA T (NTT Advanced Technol. Corp., Kanagawa, JPN) ,  MACHIDA K (NTT Microsystem Integration Labs., Kanagawa, JPN) ,  KYURAGI H (NTT Microsystem Integration Labs., Kanagawa, JPN)
資料名： 電気学会論文誌 E  (IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines)
巻： 124  号： 4  ページ： 136-142  発行年： 2004年04月01日 
JST資料番号： L3098A  ISSN： 1341-8939  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Si基板上にミリ波フォトニックデバイス用の厚,多層,金-ダマ...

シソーラス用語： ポリベンゾオキサゾール ,...
準シソーラス用語： 電気-光結合器 ,...

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分類 (2件)： 光電デバイス一般  (NC03081P) ,  その他の光伝送素子  (BD06040S)

引用文献 (19件)：

• (1) H. Ishii, S. Yagi, K. Saito, A. Hirata, K. Kudo, M. Yano, T. Nagatsuma, K. Machida, and H. Kyuragi : “Microfabrication technology for high-speed Si-based systems”, Proc. Micromachining and Microfabrication SPIE, 4230, pp. 43-52, Singapore (2000)
• (2) T. Nagatsuma, K. Machida, H. Ishii, N. Sahri, M. Shinagawa, H. Kyuragi, and J. Yamada : “Innovative integration based on silicon-core technologies for sensor and communications applications”, Int’l J. High Speed Electronics and Systems, 10, pp. 205-215 (2000)
• (3) H. Kyuragi, H. Ishii, and K. Machida : “Technological fusion of heterogeneous functions”, <i>NTT R&D</i>, 50, pp. 450-455 (2001)
• (4) K. Machida, S. Shigematsu, H. Morimura, N. Shimoyama, Y. Tanabe, T. Kumazaki, K. Kudou, M. Yano, and H. Kyuragi : “A new sensor structure and fabrication process for a single-chip fingerprint sensor/identifier LSI”, IEEE Int. Electron Devices Meet. Tech. Dig., pp. 887-890, Washington D. C., USA (1999)
• (5) K. Saito, T. Kosugi, S. Yagi, C. Yamaghuchi, K. Kudo, M. Yano, T. Kumazaki, M. Yaita, H. Ishii, K. Machida, and H. Kyuragi : “A thick-Cu process for add-on interconnections using photosensitive varnish for thick interlayer dielectric”, IEEE Int’l Interconnect Tech. Conf., pp. 123-125, San Francisco, USA (2000)

タイトルに関連する用語 (2件)： Si ,  ミリ波