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J-GLOBAL ID：200902227143316994   整理番号：07A0799309

半導体パッケージ技術の最新動向 パッケージ技術における複合化技術の最新動向 液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術

著者 (1件)： 豊沢健司 (シャープ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 10  号： 5  ページ： 372-374  発行年： 2007年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,液晶ドライバ用のパッケージはインナーリードのファインピ...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： *フレキシブル回路 ,...

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分類 (3件)： 表示機器  (NC06030Q) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (1件)：

• 豊沢健司. リール to リール方式による液晶ドライバのCOF技術. シャープ技法. 2001, 8月号, 56-59

タイトルに関連する用語 (7件)： 半導体パッケージ ,  最新動向 ,  パッケージ ,  複合化 ,  液晶テレビ ,  高信頼性 ,  COFパッケージ