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J-GLOBAL ID:200902227267173679   整理番号:08A0675531

C60の感光性ジアゾ/PVAレジストへの応用

Application of C60 to Photosensitive Diazo/PVA Resist
著者 (7件):
資料名:
巻: 21  号:ページ: 59-62  発行年: 2008年 
JST資料番号: L0202A  ISSN: 0914-9244  CODEN: JSTEEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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フラーレン(C60)または包接化合物;18-crown-6およびポリエチレングリコール300(PEG),に導入されたパラ-置換ベンゼンジアゾ化合物(SBD)の分解温度(D.T.)を固体中TDAおよびDTAにより決定した。18C6中のSBDのD.T.はC60中のものより高かった。C60中のSBDのD.T.はC60なしの場合より高く,PEG中のSBDはPEGなしの場合より低かった。18C6はジアゾ基を包接するがC60はヂアゾ化合物を導入または配位する。ヂアゾ化合物とC60が(1:1)および(1:2)の安定化エネルギーはWinMOPACによって各々1.7および-4.4kalと算出された。C60中のジフェニル-4-ジアゾニウム硫酸塩/ホルムアルデヒド縮合物(DSR)を含むPVAレジスト膜の光分解速度はC60なしの場合と同等であった。18C6を含むDSR/PVAレジストの光分解速度は18C6なしの場合より小さかった。1/10および1/1のC60(ヂアゾの重量に対して)を含むレジスト層の硬度はC60なしの場合より各々2%および20%硬かった。(翻訳著者抄録)
シソーラス用語:
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  抵抗性 
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