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J-GLOBAL ID：200902228240544396   整理番号：09A1163832

Sn-Ag合金めっき膜の熱処理による外部応力誘起Snウィスカ発生の抑制効果

Suppression of External-Stress-Induced Formation of Tin Whisker by Annealing of Electroplated Sn-Ag Alloy Films

著者 (5件)： 浅井正 (ソニーイーエムシーエス(株)東海テック) ,  気賀智也 (ソニーイーエムシーエス(株)東海テック) ,  谷口芳邦 (ソニーイーエムシーエス(株)東海テック) ,  森川浩志 (名古屋工業大学大学院工学研究科ながれ領域未来材料創成工学専攻) ,  隅山兼治 (名古屋工業大学大学院工学研究科ながれ領域未来材料創成工学専攻)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 73  号： 11  ページ： 823-832 (J-STAGE)  発行年： 2009年 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の小型化にともないコネクタのサイズも小さくなり,Snめっき膜から発生するウィスカによる短絡問題が深刻になっている。本研究では,Sn-Ag合金めっきの下地としてNiめっきを施し,熱処理による微細構造の変化を調べた。それに基づき,外部応力誘起ウィスカ発生の防止に最適な熱処理やめっき膜組織,ウィスカ抑制機構について考察した。493~523Kの熱処理によりSnウィスカ発生が大幅に抑制されることを見出した。Sn結晶の成長による結晶粒界の減少,Ag₃Snの析出・成長によるSnウィスカの核生成サイトの減少,成長したAg₃Snの楔の働きが相俟って応力の伝播,Snの拡散が抑制され,ウィスカの発生・成長が抑制されたと推測された。

シソーラス用語： *合金めっき ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  ニッケルめっき ,  下層 ,  電気めっき ,  *ホイスカ ,  熱処理 ,  コネクタ ,  リン青銅 ,  短絡【電気】 ,  *微細構造 ,  結晶粒界 ,  結晶粒粗大化 ,  核形成 ,  金属間化合物 ,  析出物 ,  耐亀裂性 ,  亀裂伝搬 ,  材料 ,  X線回折 ,  走査電子顕微鏡 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  結晶方位
準シソーラス用語： 下地層 ,  電子機器 ,  微細組織 ,  鉛フリー材料

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (11件)：

• TU, K. N. Acta Metall. 1973, 21, 347-354
• MURAKAMI, K. Mater. Trans. 2008, 72, 168-175
• FAIRHURST, C. W. Acta Crystallogr. Sec. B. 1972, 28, 371-378
• MASSALSKI, T. B. Binary Alloy Phase Diagrams. 1990, 94-97
• VILLARS, P. Handbook of Ternary Alloy Phase Diagrams. 1995, 2336-2443

タイトルに関連する用語 (8件)： Sn ,  Ag合金 ,  めっき膜 ,  熱処理 ,  応力 ,  誘起 ,  ウィスカ ,  抑制効果