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J-GLOBAL ID：200902230198619741   整理番号：04A0305957

膜状電子回路のための金属薄膜相互接続の設計および性能

Design and Performance of Thin Metal Film Interconnects for Skin-Like Electronic Circuits

著者 (4件)： LACOUR S P (Princeton Univ., NJ, USA) ,  JONES J (Princeton Univ., NJ, USA) ,  SUO Z (Harvard Univ., MA, USA) ,  WAGNER S (Princeton Univ., NJ, USA)
資料名： IEEE Electron Device Letters  (IEEE Electron Device Letters)
巻： 25  号： 4  ページ： 179-181  発行年： 2004年04月 
JST資料番号： B0344B  ISSN： 0741-3106  CODEN： EDLEDZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 1mm厚さのポリジメチルシロキサン基板を予め15%伸長した後...

シソーラス用語： *相互接続 ,...
準シソーラス用語： フレキシブル回路

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子回路 ,  金属薄膜 ,  相互接続 ,  設計