物理蒸着(PVD)した銅基板上の銅電着に対する添加物の影響

KANG M; GEWIRTH A A

文献

J-GLOBAL ID：200902231693884490 整理番号：03A0438638

物理蒸着(PVD)した銅基板上の銅電着に対する添加物の影響

Influence of Additives on Copper Electrodeposition on Physical Vapor Deposited (PVD) Copper Substrates

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資料名：
巻： 150 号： 6 ページ： C426-C434 発行年： 2003年06月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

次世代超LSIの「スーパーフィリング」銅電着を理解するために...

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金属薄膜 , 電極過程 , 無機化合物一般及び元素 , 固体デバイス製造技術一般

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