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J-GLOBAL ID：200902233617826972   整理番号：04A0582931

電界共役流体(ECF)を応用した平面形ポンプ (電子チップ液冷のためのECFポンプの提案)

A Planar Pump Using Electro-conjugate Fluids(ECF). (Proposition of an ECF Pump for Liquid Cooling of Electronic Chips).

著者 (4件)： 横田真一 (東京工大 精研) ,  SEO W-S (東京工大 院) ,  吉田和弘 (東京工大 精研) ,  枝村一弥 (新技術マネイジメント)
資料名： 日本機械学会ロボティクス・メカトロニクス講演会講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会ロボティクス・メカトロニクス講演会予稿集(CD-ROM))
巻： 2004  ページ： 2P1-L1-61  発行年： 2004年06月18日 
JST資料番号： L0318B  ISSN： 2424-3124  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,電子実装技術などの著しい発展にともない,電子チップの高...

シソーラス用語： *冷却器 ,...

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分類 (1件)： ディジタル計算機ハードウェア一般  (JC04010C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電界共役流体 ,  ECF ,  応用 ,  電子 ,  液冷 ,  提案