文献

J-GLOBAL ID：200902234073989690   整理番号：03A0324026

ゲル電解質を用いた銅めっき II.電気化学インピーダンス法による銅電析反応の解析

Copper Plating Using Gel Electrolyte II. Mechanism of Copper Electrodeposition Investigated by Electrochemical Impedance Spectroscopy

著者 (4件)： 板垣昌幸 (東京理大 理工) ,  下田賢一 (東京理大 理工) ,  渡辺邦洋 (東京理大 理工) ,  安田和哉 (吉野電化工業)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 54  号： 4  ページ： 293-299  発行年： 2003年04月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標記めっきにおいて,銅の電着を促進させる塩化物イオンの影響を...

シソーラス用語： *電気めっき ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=03A0324026&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0441B") }}

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (19件)：

• 1) 板垣昌幸, 下田賢一, 渡辺邦洋, 安田和哉 ; 表面技術, 54, 41 (2003)
• 2) M. Yokoi, S. Konishi and T. Hayashi ; Denki Kagaku, 51, 460 (1983)
• 3) R. L. Sarma and S. Nageswer ; J. Appl. Electrochem, 17, 649 (1987)
• 4) A. Ichikawa and S. Haruyama ; J. Electrochem. Soc. Japan, 34, 21 (1966)
• 5) 野元成晃, 吉田 忠 ; 電気化学, 35, 459 (1967)

タイトルに関連する用語 (6件)： ゲル電解質 ,  銅めっき ,  電気化学インピーダンス ,  銅 ,  電析 ,  解析