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J-GLOBAL ID:200902234085067594   整理番号:09A0165098

傾斜したBi/Cu多層膜における横方向熱電能因子の増大

Enhancement of transverse thermoelectric power factor in tilted Bi/Cu multilayer
著者 (5件):
資料名:
巻: 94  号:ページ: 061917  発行年: 2009年02月09日 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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傾斜したBi/Cuの多層膜における横方向熱電応答を研究した。等価回路モデルに基づく見積もりから,パラメータの最適化された素子における横熱電能因子(PF)は155μW/cmK2に達することが分かった。有限要素解析から,暗に均一な異方性を仮定したテンソル表示に基づく見積もりの有用性を確認した。周期的に隙間を持つCuブロックに溶融したBiを圧力注入することによって,Bi/Cu多層膜を作製した。作製した試料の熱電能測定から,横PFは50.1μW/cmK2まで増大することが分かった。この値はBiを含む素子の通常のPF値,34μW/cmK2,の1.5倍に相当することが分かった。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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金属結晶の電子伝導 

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