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J-GLOBAL ID:200902234338577322   整理番号:03A0507101

集積回路のための界面接着強化剤および拡散障壁としての自己集合サブナノ層

Self-assembled subnanolayers as interfacial adhesion enhancers and diffusion barriers for integrated circuits
著者 (9件):
資料名:
巻: 83  号:ページ: 383-385  発行年: 2003年07月14日 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Cu/SiO2界面の接着性を強化し,界...
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分類 (2件):
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有機化合物の薄膜  ,  固体デバイス製造技術一般 
物質索引 (1件):
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