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J-GLOBAL ID：200902234673405900   整理番号：04A0368676

半導体製造工程を変革する新プロセス技術 最新トピックス 2)半導体ウェハの平坦化・CMP技術 CMP用ダイヤモンドコンディショナ

New process technology which reforms the semiconductor manufacturing process. The latest topics. 2) Flattening and CMP technology of the semiconductor wafer. Diamond conditioner for CMP.

著者 (3件)： 力田直樹 (三菱マテリアル 総研) ,  山下哲二 (三菱マテリアル いわき製作所) ,  木村高志 (三菱マテリアル いわき製作所)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 43  号： 5  ページ： 50-54  発行年： 2004年05月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： CMP装置を利用したCMP用ダイヤモンドコンディショナの評価...

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,...
準シソーラス用語： CMP ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 半導体製造工程 ,  プロセス ,  ウェハ ,  平坦化 ,  CMP ,  ダイヤモンド ,  コンディショナ