高放熱樹脂封止型パワーモジュール

中島泰; 多田和弘; 佐々木太志; 鹿野武敏; 加柴良裕

文献

J-GLOBAL ID：200902237954990518 整理番号：04A0738667

高放熱樹脂封止型パワーモジュール

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巻： 78 号： 10 ページ： 645-648 発行年： 2004年10月25日
JST資料番号： F0198A ISSN： 0369-2302 CODEN： MTDNAF 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

近年,省資源,省エネルギーやCO₂ガス...

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固体デバイス製造技術一般

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