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J-GLOBAL ID：200902239273532751   整理番号：08A0371139

超音波接合によるAu/Au界面の結晶組織観察

著者 (5件)： 十川三臣 (九州工大 大学院) ,  大坪文隆 (九州工大 工) ,  山口富子 (九州工大 大学院工学研究科) ,  恵良秀則 (九州工大 工) ,  西尾一政 (九州工大 大学院生命体工学研究科)
資料名： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集  (Proceedings of the JIEP Annual Meeting)
巻： 22nd  ページ： 173-174  発行年： 2008年03月17日 
JST資料番号： X0498A  ISSN： 1880-4616  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *超音波 ,  *結晶構造 ,  金 ,  界面 ,  *接合部 ,  *フリップチップ法 ,  *耐久性 ,  接合界面
準シソーラス用語： *超音波接合

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 超音波接合 ,  Au ,  界面 ,  結晶組織 ,  観察