文献

J-GLOBAL ID：200902240324626070   整理番号：08A0424601

低温弾性ソフト化から観たシリコン原子空孔に与える高温アニールの影響:Ar,O₂,N₂,H₂雰囲気

著者 (7件)： 金田寛 (新潟大 物質量子科学研究セ) ,  渡辺肇 (新潟大 大学院) ,  後藤輝孝 (新潟大 大学院) ,  根本祐一 (新潟大 大学院) ,  昆金正敏 (新潟大 大学院) ,  柳澤達也 (新潟大 物質量子科学研究セ) ,  中村慎太郎 (東北大 金属材料研)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Spring Meeting. Japan Society of Applied Physics and Related Societies)
巻： 55th  号： 1  ページ： 447  発行年： 2008年03月27日 
JST資料番号： Y0054A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *空格子点 ,  *ケイ素 ,  *焼なまし ,  *雰囲気 ,  アルゴン ,  酸素 ,  窒素 ,  水素 ,  *弾性 ,  *低温 ,  縮退 ,  赤方偏移 ,  軟化 ,  高温 ,  *機械的性質

分類 (3件)： 固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  結晶中のフォノン・格子振動  (BL03020Z) ,  半導体の格子欠陥  (BK12040Q)

タイトルに関連する用語 (11件)： 低温 ,  弾性 ,  ソフト ,  シリコン ,  原子空孔 ,  アニール ,  Ar ,  O2 ,  N2 ,  H2 ,  雰囲気