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J-GLOBAL ID：200902240978881800   整理番号：08A0331315

ヘリカルスキャン研削法に関する研究 第1報:窒化珪素セラミックスに対するヘリカルスキャン平面研削の効果

著者 (5件)： 白石陽一 (日本工大) ,  二ノ宮進一 (武蔵工大) ,  岩井学 (富山県大) ,  植松哲太郎 (富山県大) ,  鈴木清 (日本工大)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 52  号： 4  ページ： 219-223  発行年： 2008年04月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高い研削能率を保ちつつ,表面粗さを向上させることを目的に,研削速度方向に対しワーク送り方向を所定量だけ傾斜させて研削を行うヘリカルスキャン研削法について検討した。本研削法は,意図的に砥粒軌跡を傾斜させて制御することによって実質的な砥粒間隔が狭くなるため,粗粒砥石でも表面粗さを大幅に改善することができる特徴をもつ。本研究では,ヘリカルスキャン研削法をメタルボンドダイヤモンドホイールによる窒化珪素(Si₃N₄)の平面研削に適用し,表面粗さの改善効果を各種研削パラメータとの関係で調べて,検討した。その結果,粗粒砥石(SD170)を用いた場合,送り角を設けることで表面粗さが改善し,細粒砥石(SD600)による通常研削と同等の表面粗さの値を示した。また,本手法は,送り速度が大きい高能率条件でも表面粗さの改善効果が現れ,切込み深さについても,その大小にかかわらず,表面粗さが大幅に改善できることがわかった。(著者抄録)

シソーラス用語： 走査 ,  *研削 ,  セラミック ,  *表面粗さ ,  傾斜 ,  砥粒 ,  *ダイヤモンド砥石 ,  パラメータ ,  研削砥石 ,  粒度 ,  角度 ,  切込 ,  *窒化ケイ素 ,  *平削り ,  平面研削盤 ,  螺旋 ,  送り装置
準シソーラス用語： 送り ,  送り速度 ,  *ヘリカルスキャン ,  ヘリカルスキャン平面研削

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (5件)：

• OHMORI, H. Electrolytic In-Process Dressing (ELID) Grinding Technique. 2000, 9
• TAKEUCHI, Y. Handbook of Machining Process. 2006, 208
• UEMATSU, T. Grinding of Hard Brittle Materials with MC-3rd report. Proceedings of autumn conf. of JSPE, 1985. 1985, 265
• AIZAWA, M. Study on Helical Scan Groove Grinding-1st report. Proceedings of spring conf. of JSPE, 1993. 1993, 685
• NAKAGAWA, H. Study on Slant Grinding by Numerical Control, A theory of Improvement of Ground Surface Roughness. Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 2003, 69, 11, 1574

タイトルに関連する用語 (6件)： ヘリカルスキャン ,  研削 ,  研究 ,  窒化珪素 ,  セラミックス ,  平面研削