文献
J-GLOBAL ID：200902241457232364   整理番号：06A0596377

三次元集積回路とシステムオンチップ設計の将来

Three-Dimensional Integrated Circuits and the Future of System-on-Chip Designs
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著者 (1件)：
PATTI Robert S.

PATTI Robert S. について

(Tezzaron Semiconductor, IL, USA)

Tezzaron Semiconductor, IL, USA について


資料名：
Proceedings of the IEEE  (Proceedings of the IEEE)

Proceedings of the IEEE について


巻： 94  号： 6  ページ： 1214-1224  発行年： 2006年06月 
JST資料番号： D0378A  ISSN： 0018-9219  CODEN： IEEPAD  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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微細化による集積回路の集積度と動作速度の向上は,65nmノー...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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システムインテグレーション

システムインテグレーション について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*システムオンチップ

システムオンチップ について


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分類 (2件)：
分類
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半導体集積回路 
(NC03162T)

半導体集積回路 について

,  固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
三次元集積回路

三次元集積回路 について

, 
システムオンチップ

システムオンチップ について

, 
設計

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