文献

J-GLOBAL ID：200902241468586672   整理番号：08A0672426

ヘリカルスキャン研削法に関する研究 第2報:3D-CADモデルによる粗さ改善機構の推定

著者 (5件)： 二ノ宮進一 (武蔵工大) ,  白石陽一 (日本工大) ,  岩井学 (富山県大) ,  植松哲太郎 (富山県大) ,  鈴木清 (日本工大)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 52  号： 7  ページ： 417-422  発行年： 2008年07月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高い研削能率を保ちつつ,表面粗さを向上させることが可能なヘリカルスキャン研削法の粗さ改善機構を3D-CADモデルによる仮想研削痕から推定した。仮想研削痕の創成には3D-CAD のブーリアン演算機能を利用し,砥石モデルに埋め込んだ砥粒の円弧軌跡がワークモデルと干渉する領域を除去した。シミュレーション実験では,単粒,砥石幅方向に2個の砥粒,砥石円周方向に13 個の砥粒,および多数の砥粒(幅方向に3個,円周方向に21個)を配した場合の研削痕分布と最大凹凸高さを求めた。その結果,多数の砥粒を配した砥石モデルを使用することで,研削痕の最大凹凸高さは研削実験とほぼ同様に送り角が0°<α<10°で急激に低下し,その後,送り角の増加に伴って漸減すること,また,送り速度が遅いほど,砥石直径が大きいほど最大凹凸高さの減少率が大きくなることが示された。(著者抄録)

シソーラス用語： *CAD【計算機】 ,  三次元 ,  モデル ,  シミュレーションモデル ,  *表面粗さ ,  *研削 ,  研削砥石 ,  砥粒 ,  切れ刃 ,  *プロセスシミュレーション ,  加工面 ,  配置 ,  螺旋 ,  Boole関数 ,  速度
準シソーラス用語： *三次元CAD ,  *設計モデル ,  送り速度 ,  *ヘリカルスキャン研削

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (9件)：

• OHMORI, H. Electrolytic In-Process Dressing (ELID) Grinding Technique. 2000, 9
• TAKEUCHI, Y. Handbook of Machining Process. 2006, 208
• UEMATSU, T. Grinding of Hard Brittle Materials with MC-3rd report. Proceedings of autumn conf. of JSPE, 1985. 1985, 265
• SHIRAISHI, Y. Study on the Helical Scan Grinding Method, 1st report : Effect of helical scan surface grinding on surface finish of Si_3N_4 workpieces. Journal of the JSAT. 2008
• KAWAMURA, S. Grinding and Abrasive Processing. 1984, 24,64

タイトルに関連する用語 (7件)： ヘリカルスキャン ,  研削 ,  研究 ,  3D-CAD ,  モデル ,  粗さ ,  推定