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J-GLOBAL ID：200902241806835357   整理番号：04A0646918

超平坦・超平滑加工実現へのブレークスルーは何か 分子動力学が示唆する単結晶シリコンの極限加工メカニズム

著者 (2件)： 島田尚一 (大阪電通大 工) ,  田中宏明 (大阪電通大 工)
資料名： 機械と工具  (生産加工技術を支える機械と工具)
巻： 48  号： 9  ページ： 77-80  発行年： 2004年09月01日 
JST資料番号： G0120A  ISSN： 0387-1053  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 単結晶シリコンの半導体基板加工では,研削後のポリッシングとエ...

シソーラス用語： *基板 ,...
準シソーラス用語： メカノケミカルポリッシング ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 平坦 ,  ブレークスルー ,  分子動力学 ,  単結晶シリコン ,  極限 ,  メカニズム