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J-GLOBAL ID：200902243338563436   整理番号：07A0739756

これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術 Cu配線の現状と将来

著者 (3件)： 大貫仁 (茨城大 工) ,  田代優 (茨城大 工) ,  KHOO Khyou Pin (茨城大 工)
資料名： 金属  (Materials Science & Technology)
巻： 77  号： 8  ページ： 837-841  発行年： 2007年08月01日 
JST資料番号： F0157A  ISSN： 0368-6337  CODEN： KNZKA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： まず,現状の銅配線の抵抗率及び微細構造の配線幅依存性について...

シソーラス用語： *配線 ,...
準シソーラス用語： *Cu配線 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 実装 ,  Cu配線 ,  現状 ,  将来