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J-GLOBAL ID：200902243476214531   整理番号：05A0682102

電流ストレス下における厚いCu UBMをもったフリップチップはんだ接合の電流密度分布に関する3Dシミュレーション

3-D Simulation on Current Density Distribution in Flip-Chip Solder Joints with Thick Cu UBM under Current Stressing

著者 (3件)： LIANG S. W. (National Chiao Tung Univ., Hsin-chu, TWN) ,  SHAO T. L. (National Chiao Tung Univ., Hsin-chu, TWN) ,  CHEN Chih (National Chiao Tung Univ., Hsin-chu, TWN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 55th Vol.2  ページ： 1416-1420  発行年： 2005年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フリップチップのI/O数が増加し,バンプ接合のサイズも縮小し...

シソーラス用語： 電流 ,...
準シソーラス用語： 電流ストレス ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電流ストレス ,  Cu ,  UBM ,  フリップチップ ,  はんだ接合 ,  電流密度分布 ,  3Dシミュレーション