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J-GLOBAL ID：200902243909440094   整理番号：04A0151118

受動素子内蔵基板の技術動向 基板内蔵受動部品の集積化に関するケース・スタディー

著者 (3件)： SAVIC J (Motorola, Inc., IL) ,  CROSWELL R T (Motorola, Inc., IL) ,  TUNGARE A (Motorola, Inc., IL)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 55  号： 2  ページ： 114-119  発行年： 2004年02月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： はじめに,モトローラ社が開発した,高密度プリント基板に受動部...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (9件)：

• 1) I. Morooka, "Developments in Polymer Thick Films" ; Electronic Packaging and Production, January 1993
• 2) J. Savic, et. al, "Embedded Passives Technology Implementation in RF Applications" ; presented at the IPC Printed Circuit Expo 2002, Long Beach, CA, March 24-28, 2002.
• 3) A. Naumov, et. al, "Laser Trimming of Embedded Resistors for PWB Manufacturing" ; presented at the IMAPS ATW on Integral Passives, Ogunquit, ME, June 19-21, 2002.
• 4) W. Bauer, et al, "Embedded Passives Technology" ; Circuitree, pg 30-37, October 2003
• 5) R. Ulrich and L. Schaper, ; Integrated Passive Component Technology. IEEE Press, to be published.

タイトルに関連する用語 (4件)： 受動素子 ,  技術動向 ,  受動部品 ,  集積化