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J-GLOBAL ID：200902244892252937   整理番号：08A1021977

擬似SOC技術:その基本構造と応力解析

Pseudo-SOC Technology: Its Basic Structure and Stress Analysis

著者 (6件)： ONOZUKA Yutaka (Toshiba Corp., Kawasaki, JPN) ,  YAMADA Hiroshi (Toshiba Corp., Kawasaki, JPN) ,  IIDA Atsuko (Toshiba Corp., Kawasaki, JPN) ,  ITAYA Kazuhiko (Toshiba Corp., Kawasaki, JPN) ,  NISHIGAKI Michihiko (Toshiba Corp., Kawasaki, JPN) ,  FUNAKI Hideyuki (Toshiba Corp., Kawasaki, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging  (International Conference on Electronics Packaging)
巻： 2008  ページ： 89-94  発行年： 2008年 
JST資料番号： L6010A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 擬似SOC(system on chip)におけるチップと樹脂の境界近傍の残留応力を解析した。その残留応力は,機械的安定性に関係する接着強度に影響を及ぼすと考えられる。接着強度に対する残留応力の影響を確認するため,剪断応力を測定した。樹脂中の残留応力を引き起こすと考えられる収縮を低減するパラメータとして,樹脂の添加剤含有量を最適化した。その結果,樹脂の添加剤含有量を増加することにより,擬似SOC中の残留応力が減少するため,接着強度が増加した。また,擬似SOCに添加剤含有量が最適化された樹脂を使用することにより,熱サイクル応力による破壊を避けられることがわかった。

シソーラス用語： 残留応力 ,  剪断応力 ,  超LSI ,  *半導体チップ ,  接着強さ ,  添加剤 ,  熱応力 ,  応力解析 ,  *ICパッケージ
準シソーラス用語： *SOC ,  樹脂 ,  接着強度

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (4件)： 擬似 ,  SOC ,  基本構造 ,  応力解析