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J-GLOBAL ID：200902244996473234   整理番号：06A0065876

微細配線形成用プロファイルフリー銅箔技術

Profile-Free Copper Foil for Fine Printed Wiring Boards

著者 (5件)： 小川信之 (日立化成工業) ,  上山健一 (日立化成工業) ,  田辺貴弘 (日立化成工業) ,  小野関仁 (日立化成工業) ,  熊倉俊寿 (日立化成工業)
資料名： 日立化成テクニカルレポート  (Hitachi Chemical Technical Report)
号： 46  ページ： 15-18  発行年： 2006年01月 
JST資料番号： X0860A  ISSN： 0288-8793  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 機器の高機能化と小型化に伴い,半導体実装基板の微細配線化が進...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 微細配線 ,  プロファイル ,  銅箔