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J-GLOBAL ID：200902245251710435   整理番号：08A0796776

半導体ウエーハ処理工程におけるSPCとAPCの融合

Integrating SPC and APC in Semiconductor Manufacturing Process

著者 (4件)： 川村大伸 (名古屋工大) ,  仁科健 (名古屋工大) ,  東出政信 (NECエレクトロニクス) ,  嶋津康治 (NECファブサーブ)
資料名： 品質  (Quality - JSQC)
巻： 38  号： 3  ページ： 385-393  発行年： 2008年07月15日 
JST資料番号： S0060B  ISSN： 0386-8230  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体ウエーハ処理工程は,フィードバックによるチューニングとその維持管理が不可欠であるとともに,ばらつきの原因を突き止めアクションをとることも必要である。そこで,半導体ウエーハ処理工程の管理にはSPC(Statistical Process Control)とAPC(Automatic Process Control)を融合したアプローチが求められる。本稿では,フィードバックによるチューニングが多用される半導体ウエーハ処理工程を取り上げ,その特性と要因間の関連を説明するSPCのための半導体ウエーハ処理工程モデルを構築し,このモデルに準じた実工程のモデル化を例示して,モデルの妥当性について検証し,統計的工程管理のライフサイクルの指針を付与した。

シソーラス用語： *SPC【工程管理】 ,  *ウエハ【IC】 ,  半導体 ,  生産工程 ,  *品質特性 ,  超小形回路技術 ,  フォトレジスト ,  実験計画法 ,  分散分析 ,  ライフサイクル ,  プロセス制御 ,  化学機械研磨
準シソーラス用語： CMP ,  統計的工程管理

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  統計的品質管理  (KB04030W)

引用文献 (12件)：

• MONTGOMERY, D. C. Introduction to Statistical Quality Control. 2001
• BOX, G. Statistical Process Monitoring and Feedback Adjustment-A Discussion. Technometrics. 1992, 34, 3, 251-267
• Statistics-Vocabulary and symbols-Part 2. ISO3534-2. 2006
• 野村真志. タグチメソッドを用いたレジスト塗布条件設定の効率化. 三洋電機技報. 2002, 34, 2, 47-52
• 中條武志. フィードバック制御のある製造工程における管理特性. 品質. 1995, 25, 4, 87-94

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体ウエーハ ,  処理工程 ,  SPC ,  APC ,  融合