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J-GLOBAL ID：200902245973138604   整理番号：08A0677382

熱泳動力による微小パーティクルの付着防止挙動

著者 (3件)： 田村明威 (東京エレクトロン) ,  松井英章 (東京エレクトロン) ,  林輝幸 (東京エレクトロン)
資料名： クリーンテクノロジー  (Clean Technology)
巻： 18  号： 7  ページ： 37-39  発行年： 2008年07月10日 
JST資料番号： L1138A  ISSN： 0917-1819  CODEN： KTEKER  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体プロセスにおいて,ウエハ表面の異物検査による40nm以下の粒子計測はウエハ表面のヘイズや,プロセスで成膜された膜による影響により非常に難しい。したがって,制御手法の確立も進んでいない。粒子は微小化しており,重力の影響が減少し,拡散や静電気力,熱泳動力が支配的になっている。東京エレクトロンでは,熱泳動と静電気による斥力を用いた付着制御技術の半導体製造装置への適用を検討している。熱泳動力による微粒子の付着制御について報告した。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *ナノ粒子 ,  ウエハ【IC】 ,  *付着 ,  汚染防止 ,  熱泳動 ,  *防止
準シソーラス用語： *付着防止

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱泳動力 ,  微小 ,  パーティクル ,  付着防止 ,  挙動