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J-GLOBAL ID：200902247190555973   整理番号：03A0091267

粘塑性はんだ合金のミクロ押込みにおける荷重曲線

On the loading curve in microindentation of viscoplastic solder alloy.

著者 (3件)： MA X (Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN) ,  YOSHIDA F (Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN) ,  SHINBATA K (Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： A344  号： 1/2  ページ： 296-299  発行年： 2003年03月15日 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-3.5Ag-0.75Cuはんだ合金について,室温,荷重...

シソーラス用語： *粘塑性 ,...

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分類 (1件)： 金属材料  (HC03020E)

タイトルに関連する用語 (3件)： 粘塑性 ,  はんだ合金 ,  押込み