Lamb波型音響波素子用の基板の温度特性

文献

J-GLOBAL ID：200902247883178294 整理番号：06A0473685

Temperature Characteristics of Substrates for Lamb-Wave-Type Acoustic Wave Devices

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=06A0473685&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=06A0473685&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0520B") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
巻： 45 号： 5B ページ： 4667-4670 発行年： 2006年05月30日
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

薄い石英結晶基板上を伝搬するLamb波の温度特性を調べた。周...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=06A0473685&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0520B") }}

弾性表面波デバイス

引用文献 (4件)：

, ,

前のページに戻る