製品機能をアップさせる二次加工技術 -接合・融着・多層化技術を中心に-  3章 超音波・振動接合  3.2 高分子材料の超音波接合方法,接合特性および接合の周波数特性

辻野次郎丸

文献

J-GLOBAL ID：200902248426582809 整理番号：08A0780259

製品機能をアップさせる二次加工技術 -接合・融着・多層化技術を中心に- 3章超音波・振動接合 3.2 高分子材料の超音波接合方法,接合特性および接合の周波数特性

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著者 (1件)：
資料名：
巻： 20 号： 7 ページ： 427-431 発行年： 2008年07月20日
JST資料番号： L3123A ISSN： 0915-4027 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

高分子材料の超音波接合方法,接合特性および接合の周波数特性について解説した。超音波接合は溶接部に静圧力を加えた状態で溶接チップにより超音波振動を印加して接合を行う方法で,振動応力のヒステリシス損失による温度上昇,振動および静圧力の効果により溶接が行われる。超音波振動方向は溶接部に垂直方向と水平方向の2種がある。溶接チップを資料の上下に配置した上下駆動式超音波接合,超音波接合の周波数特性,溶接部および溶接断面の温度上昇について解説した。周波数が27~180kHzの範囲では,高周波数になるにしたがって溶接強度は強くなる。

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機械加工,仕上げ一般

引用文献 (6件)：

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製品機能をアップさせる二次加工技術 -接合・融着・多層化技術を中心に- 3章 超音波・振動接合 3.2 高分子材料の超音波接合方法,接合特性および接合の周波数特性

製品機能をアップさせる二次加工技術 -接合・融着・多層化技術を中心に- 3章超音波・振動接合 3.2 高分子材料の超音波接合方法,接合特性および接合の周波数特性