文献

J-GLOBAL ID：200902249787747671   整理番号：07A0826223

レーザー加工技術と物理 レーザー加工の物理 3-光パルス幅と加工-

Physics of Laser Materials Processing 3: Pulsewidth Dependences

著者 (1件)： 藤田雅之 (レーザー技術総合研)
資料名： 光学  (Japanese Journal of Optics)
巻： 36  号： 8  ページ： 459-465  発行年： 2007年08月10日 
JST資料番号： G0125B  ISSN： 0389-6625  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： レーザ加工の対象は金属,半導体,誘電体,等さまざまである。プ...

シソーラス用語： *レーザ加工 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=07A0826223&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0125B") }}

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

引用文献 (6件)：

• NOLTE, S. Ablation of metals by ultrashort laser pulses. J. Soc. Am. B. 1997, 14, 2716-2722
• MOMMA, C. Short-pulse laser ablation of solid targets. Opt. Commun. 1996, 129, 134-142
• DUDERSTADT, J. J. Inertial Confinement Fusion. 1982, 136-152
• 橋田昌樹. フェムト秒レーザーによる物質プロセッシング. 光学. 2002, 31, 621-628
• STUART, B. C. Laser-induced damage in dielectrics with nanosecond to subpicosecond pulses. Phys. Rev. Lett. 1995, 74, 2248-2251

タイトルに関連する用語 (3件)： レーザー加工 ,  物理 ,  パルス幅