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J-GLOBAL ID：200902250178702317   整理番号：05A0262111

薄型化に対応する実装材料 COF技術動向から求められるFPCの課題

著者 (1件)： 今井英生 (セイコーエプソン 生産技術開発本部 先端技開セ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 8  号： 2  ページ： 95-98  発行年： 2005年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子情報機器においては,LCD(液晶ディスプレイ)と他の電子...

シソーラス用語： *液晶ディスプレイ ,...
準シソーラス用語： *フレキシブル回路 ,...

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分類 (2件)： 表示機器  (NC06030Q) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 薄型化 ,  実装 ,  COF ,  技術動向 ,  FPC