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J-GLOBAL ID：200902251775773426   整理番号：08A0187332

Cu-3at.%Ti合金の電気伝導率に対する水素雰囲気中時効の効果

Effect of aging in hydrogen atmosphere on electrical conductivity of Cu-3at.%Ti alloy

著者 (2件)： SEMBOSHI Satoshi (Osaka Prefecture Univ., Osaka, JPN) ,  KONNO Toyohiko J. (Tohoku Univ., Miyagi, JPN)
資料名： Journal of Materials Research  (Journal of Materials Research)
巻： 23  号： 2  ページ： 473-477  発行年： 2008年02月 
JST資料番号： D0987B  ISSN： 0884-2914  CODEN： JMREEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu-Ti合金は,高電気伝導度と高強度が要求されるコネクターあるいはリードフレーム等に利用されている。本研究では,Cu-3at.%Ti合金を773Kで水素雰囲気中および真空中で時効し,電気伝導率に及ぼす水素時効の影響を調べた。その結果,水素時効は真空時効よりも電気伝導率が改善されることを明らかにした。数時間の時効で,伝導率は国際標準値(IACS)の20%となり,さらに48時間の時効後はIACSの66%まで改善された。Cu-Ti固溶体相の格子定数の変化を測定した結果,水素中48時間時効後の格子定数は純銅の値に近づき,固溶体相のTi濃度の低下が原因であることを明らかにした。

シソーラス用語： *銅合金 ,  チタン含有合金 ,  溶体化処理 ,  *時効処理 ,  雰囲気 ,  *水素 ,  時間依存性 ,  *電気伝導率 ,  固溶体 ,  格子定数

分類 (1件)： 電気的性質  (WB02010Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  電気伝導率 ,  水素雰囲気 ,  時効