文献

J-GLOBAL ID：200902252451484371   整理番号：05A0497897

進化するプリント基板技術 2.超高速配線技術

High Speed and High Frequency Transmission Technology for LSI Packaging

著者 (1件)： 井上博文 (NEC 生産技研)
資料名： 電子情報通信学会誌  (Journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
巻： 88  号： 6  ページ： 421-427  発行年： 2005年06月01日 
JST資料番号： F0019A  ISSN： 0913-5693  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,動画配信など大容量データを扱う高速通信とその高速データ...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (15件)：

• 井上博文. 高速伝送路の実際. エレクトロニクス実装学会電磁特性技術委員会サマーセミナー2002予稿集. 2002, 9-16
• エレクトロニクス実装学会電磁特性技術委員会. 公開セミナー, 公開研究会 (超高速高周波エレクトロニクス実装研究会). http://www.jiep.or.jp/iinkai/denjiiin/denjiiin_top.html (http://www.jiep.or.jp/iinkai/13kenkyu/kenkyu33.html)
• 古谷充. BGAパッケージ内の伝送路における整合性. 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会, March, 2004. 2004, 243-244
• 井上博文. 高速高周波デバイスの実装方法とその周波数特性. NEC技報. 2002, 55, 10, 79-82
• KRAUS, J. D. Electromagnetics with Applications. 1999, 169-195

タイトルに関連する用語 (2件)： 進化 ,  プリント基板