文献
J-GLOBAL ID:200902253186973604   整理番号:06A0181700

CMP用SiO2スラリーの摩擦特性及び研磨結果に関する研究

A Study on Frictional Characteristics and Polishing Results of SiO2 Slurry in CMP
著者 (6件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: 983-989  発行年: 2005年07月01日 
JST資料番号: H0857B  ISSN: 1226-4873  資料種別: 逐次刊行物 (A)
発行国: 韓国 (KOR)  言語: 韓国語 (KO)

前のページに戻る