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J-GLOBAL ID：200902253247910554   整理番号：03A0093290

よう素触媒化学蒸着によるサブマイクロメータ銅相互配線の無継目製作

Seam-free fabrication of submicrometer copper interconnects by iodine-catalyzed chemical vapor deposition.

著者 (5件)： PYO S G (Hynix Semiconductor Inc., Cheongju, KOR) ,  KIM S (Hynix Semiconductor Inc., Cheongju, KOR) ,  WHEELER D (National Inst. Standards and Technol., Maryland) ,  MOFFAT T P (National Inst. Standards and Technol., Maryland) ,  JOSELL D (National Inst. Standards and Technol., Maryland)
資料名： Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)
巻： 93  号： 2  ページ： 1257-1261  発行年： 2003年01月15日 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 平面基板上の蒸着の研究から得られた速度論パラメータを用いて,...

シソーラス用語： 薄膜成長 ,...
準シソーラス用語： ステップカバレッジ

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分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： よう素触媒 ,  化学蒸着 ,  銅 ,  相互配線 ,  継目 ,  製作