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J-GLOBAL ID：200902253276597385   整理番号：03A0083042

エレクトロニクス実装技術の将来トレンド 光回路実装技術の現状と展望 光インタコネクション

著者 (1件)： 蔵田和彦 (NEC)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 6  号： 1  ページ： 33-36  発行年： 2003年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電気インタコネクションはバックプレーンのシステムLSIの入出...

シソーラス用語： 実装設計 ,...
準シソーラス用語： ロードマップ

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分類 (2件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (8件)：

• 光回路実装技術の現状と今後. エレクトロニクス実装学会誌. 2002, 5, 5
• STEINLE, G. VCSEL Technologies and Applications. Proceedings of SPIE. 2002, 4780, 419-429
• www.xenpak.org
• プリント配線基板に光部品が載る, 今度こそ. 日経エレクトロニクス. 2001, 1, 23
• バスよりシリアルGhz伝送への決断. 日経エレクトロニクス. 2001, 6, 18

タイトルに関連する用語 (8件)： エレクトロニクス実装 ,  将来 ,  トレンド ,  光回路 ,  実装 ,  現状 ,  展望 ,  光インタコネクション