基板外観検査機をもちいた実装改善システムの開発とその改善事例  不良を出さないから不良を作らない実装ラインヘ

谷上昌伸; 西田剛; 杉原央視

文献

J-GLOBAL ID：200902254337514700 整理番号：04A0062910

基板外観検査機をもちいた実装改善システムの開発とその改善事例不良を出さないから不良を作らない実装ラインヘ

Development of SMT Line Improvement System with PCB Appearance Inspection Machine and Improvement Case Examples: To SMT Line which Does Not Make Defects since Defects are not Taken Out

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資料名：
巻： 43 号： 4 ページ： 334-338 発行年： 2003年12月20日
JST資料番号： S0266A ISSN： 0474-1315 CODEN： OMTKA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

実装ラインは多品種少量,ファイン部品,鉛フリーなどに対応でき...

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プリント回路

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