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J-GLOBAL ID：200902255643696339   整理番号：03A0762958

マイクロエレクトロニクスデバイスにおけるバックエンド相互接続構造の変形と界面滑り

Deformation and Interfacial Sliding in Back-End Interconnect Structures in Microelectronic Devices

著者 (4件)： PARK C (Naval Postgraduate School, CA) ,  DUTTA I (Naval Postgraduate School, CA) ,  PETERSON K A (Naval Postgraduate School, CA) ,  VELLA J (Motorola, AZ)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 32  号： 10  ページ： 1059-1071  発行年： 2003年10月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プロセス中またはサービス中の標記構造の変形が,部品の信頼性に...

シソーラス用語： 銅 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  信頼性  (KB04040H)

タイトルに関連する用語 (4件)： マイクロエレクトロニクスデバイス ,  バックエンド ,  相互接続 ,  界面滑り